【摘要】 本发明是一种电路板承载装置及其应用方法，该承载装置上形成有多个可供设置裁切后的电路板子片的子片放置区，以及多个对位部，该承载装置于使用时依序包括有一承载装置固定步骤、一子片放置步骤、一子片加工步骤以及一子片顶出步骤，上述电路板承载装置因是先于一电路板上规划并裁切出多个独立子片之后，再将各子片放置于本发明的电路板承载装置上进行进一步的加工，因此裁切时两相邻子片之间无须预留便于加工的间隔，藉此加工方式可有效提高母板的排板利用率，达到降低制造成本的目的。 该数据由<>整理 【专利类型】发明申请 【申请人】华通电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810182329.9 【申请日】2008-11-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742823A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101742823B 【授权公告日】2011-12-28 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/00 【发明人】江衍青; 林澄源; 吕俊贤 【主权项内容】一种电路板承载装置，其特征在于，所述的电路板承载装置呈一板体，所述承载装置上形成有多个子片放置区以及多个对位部，其中：子片放置区间隔内凹成型于承载装置的一顶面上；对位部设于承载装置的顶面上。 【当前权利人】华通电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】3
