【摘要】 本发明公开了一种有源元件阵列基板的制造方法。首先，在基板的显示区中 形成多个栅极与多条扫描线。在基板的周边线路区中形成至少一短路棒。接着，依 序形成一绝缘层与一半导体材料层于基板上。接着，在半导体材料层上形成一图案 化光刻胶层。接着，移除部分半导体材料层与部分绝缘层，以形成多个接触孔。移 除部分图案化光刻胶层。移除部分半导体材料层，以定义出多个通道层。移除图案 化光刻胶层。接着，形成多条数据线。在各个通道层上形成一源极与一漏极。这些 数据线从显示区延伸至周边线路区，并经由这些接触孔连接短路棒。 【专利类型】发明申请 【申请人】中华映管股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市中山北路三段二十二号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810127928.0 【申请日】2008-07-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621038A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101621038B 【授权公告日】2011-11-09 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/84; H01L21/768; H01L21/70 【发明人】张锡明 【主权项内容】1.一种有源元件阵列基板的制造方法，包括： 提供一基板，该基板具有一显示区以及一周边线路区； 在该显示区中形成多个栅极以及与该些栅极连接的多条扫描线，并且同时在 周边线路区形成至少一第一短路棒； 形成一绝缘层，其覆盖该些栅极、该些扫描线与该第一短路棒； 形成一半导体材料层于该绝缘层上； 在该半导体材料层上形成一图案化光刻胶层，其中该图案化光刻胶层具有多 个位于该第一短路棒上方的第一开口，以暴露该半导体材料层，而且位于该些栅极 上方的该图案化光刻胶层的厚度大于位于其它部份的该图案化光刻胶层的厚度； 移除被该些第一开口所暴露该半导体材料层与该绝缘层，以形成多个第一接 触孔； 移除其它部份的该图案化光刻胶层，并保留位于该栅极上方的该图案化光刻 胶层； 移除未被该图案化光刻胶层所覆盖的该半导体材料层，以定义出多个通道层； 移除该些栅极上方的该图案化光刻胶层； 于该显示区的该绝缘层上形成多条数据线，以及在每一个通道层上形成一源 极与一漏极，且该些数据线延伸该周边线路区并会跨接该第一短路棒，其中该些数 据线会直接透过该些第一接触孔而连接该第一短路棒； 【当前权利人】中华映管股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市中山北路三段二十二号 【被引证次数】11 【被他引次数】11.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】11
