【摘要】 一种导线架内连接结构，包括多个导脚；设置于部分导脚的第一表面上的绝缘薄膜；设置于绝缘薄膜上以暴露出部分导脚的第一表面的多个开口；以及至少一个电连接结构，其选择性地电性连接暴露出绝缘薄膜的导脚。另外，本发明还提出一种导线架的内连接方法。利用绝缘薄膜使电连接结构与导线架隔离，以方便导线架引脚做连接或是跨线的连接。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178445.3 【申请日】2008-11-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740540A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/495; H01L21/48 【发明人】王进发 【主权项内容】一种导线架内连接结构，包括：多个导脚；一绝缘薄膜，其设置于部分所述这些导脚的第一表面上；多个开口，其设置于所述绝缘薄膜上，以暴露出部分所述这些导脚的所述第一表面；以及至少一个电连接结构，其选择性地电性连接暴露出所述绝缘薄膜的所述这些导脚。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
