【摘要】 本发明提供一种激光辅助基板线路成型的结构与其方法，该方法包括下列步骤：提供一含有多个导通孔的电路基板；于所述多个导通孔、该电路基板上顺应性地形成一第一金属层；于该第一金属层上坦覆性地形成一介电层；进行一激光钻孔步骤，使该介电层之中形成多个通孔与多个沟槽，其中所述多个通孔暴露该第一金属层，且所述多个沟槽位于所述多个通孔之上；于所述多个通孔与所述多个沟槽中形成一第二金属层，使该第二金属层电性连接到该第一金属层。本发明具有下述优点：省去公知图像转移工艺，能简化工艺步骤且降低工艺成本；可增加金属层与介电层之间的结合力，解决因线路与绝缘层结合力不佳而导致线路剥离的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】南亚电路板股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810190636.1 【申请日】2008-12-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101765341A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101765341B 【授权公告日】2012-01-04 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/42; H05K3/38; H01L21/48; H01L23/498 【发明人】吴明松; 林世宗; 林贤杰; 江国春; 何信芳 【主权项内容】： 一种激光辅助基板线路成型的方法，包括下列步骤：提供一含有多个导通孔的电路基板；于所述多个导通孔、该电路基板之上顺应性地形成一第一金属层；进行一灌孔步骤，于所述多个导通孔中填充油墨；于该第一金属层之上坦覆性地形成一介电层；进行一激光钻孔步骤，使该介电层之中形成多个通孔与多个沟槽，其中所述多个通孔暴露该第一金属层，且所述多个沟槽位于所述多个通孔之上；于所述多个通孔与所述多个沟槽中形成一第二金属层，使该第二金属层电性连接到该第一金属层。 【当前权利人】南亚电路板股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】6
