【摘要】 本发明公开一种内埋式线路结构及其制作方法。该制作方法如下所述。 首先，提供一线路板，其具有一核心层与分别内埋于核心层的相对二表面的 二内埋线路。接着，形成贯穿线路板的一导电通道以及与导电通道电连接的 二导电层，二导电层分别覆盖且电连接二内埋线路。然后，在二导电层上分 别形成二阻镀层，各阻镀层具有第一开口以暴露出导电层的表面。之后，在 各导电层的表面上形成一抗氧化层。接着，移除二阻镀层、二导电层，以显 露二内埋线路。然后，形成二防焊层以分别覆盖二内埋线路，且各防焊层具 有第二开口，第二开口暴露出抗氧化层。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133734.1 【申请日】2008-07-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101636044A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101636044B 【授权公告日】2011-07-13 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈俊谦; 陈宗源 【主权项内容】1.一种内埋式线路结构的制作方法，包括： 提供一具有一第一内埋线路、一核心层以及一第二内埋线路的线路板， 而该第一内埋线路与该第二内埋线路分别内埋于该核心层的相对二表面； 形成贯穿该线路板的至少一导电通道以及电连接该导电通道的一第一 导电层以及一第二导电层，该第一导电层覆盖且电连接该第一内埋线路，而 该第二导电层覆盖且电连接该第二内埋线路； 在该第一导电层上形成一第一阻镀层，该第一阻镀层具有至少一第一开 口以暴露出该第一导电层的一第一表面； 在该第二导电层上形成一第二阻镀层，该第二阻镀层具有至少一第二开 口以暴露出该第二导电层的一第二表面； 在该第一表面上形成一第一抗氧化层； 在该第二表面上形成一第二抗氧化层； 移除该第一阻镀层、该第二阻镀层、该第一导电层以及该第二导电层， 以显露该第一内埋线路以及该第二内埋线路以及 形成一第一防焊层以覆盖该第一内埋线路，且该第一防焊层具有至少一 第三开口，该第三开口暴露出该第一抗氧化层； 形成一第二防焊层以覆盖该第二内埋线路，且该第二防焊层具有至少一 第四开口，该第四开口暴露出该第二抗氧化层。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】1 【家族被引证次数】1
