【摘要】 微信 。本发明公开了一种具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构及其制作 方法，该具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，包括：导电单元、第一 封装单元、静电防护单元、第二封装单元、发光单元及第三封装单元。导电单 元具有至少两个彼此相邻排列以形成一凹陷空间的导电接脚。第一封装单元包 覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与凹陷空间相连通的容置空间，并使得 每一个导电接脚的末端露出封装单元。静电防护单元容置于凹陷空间内并电性 连接于两个导电接脚之间。第二封装单元容置于凹陷空间内以覆盖静电防护单 元。发光单元容置于容置空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第三封装单 元容置于容置空间内以覆盖发光单元。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏齐科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810132013.9 【申请日】2008-07-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101630679A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【发明人】汪秉龙; 杨秉州; 陈佳雯 【主权项内容】1、一种具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于，包括： 一导电单元，其具有至少两个导电接脚，并且该至少两个导电接脚彼此相 邻排列以形成一凹陷空间； 一第一封装单元，其包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与该凹陷空 间相连通的容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出该封装单元； 一静电防护单元，其容置于该凹陷空间内并电性连接于上述两个导电接脚 之间； 一第二封装单元，其容置于该凹陷空间内以覆盖该静电防护单元； 一发光单元，其容置于该容置空间内并电性连接于上述两个导电接脚之 间；以及 一第三封装单元，其容置于该容置空间内以覆盖该发光单元。 【当前权利人】宏齐科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹市 【被引证次数】2 【家族被引证次数】2
