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高支化聚合物的形成方法及配方专利

发布时间:2026-06-19

【摘要】 本发明提供一种高支化聚合物的形成方法及配方,包括将双马来酰亚胺 及巴比土酸加入布忍斯特碱性溶液中,于20-100℃下进行反应,形成高支化 聚合物。上述配方可进一步加入单马来酰亚胺单体及/或多马来酰亚胺单体以 调整高支化聚合物的性质。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】台湾省新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810146910.5 【申请日】2008-08-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101659721A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101659721B 【授权公告日】2012-07-04 【授权公告年份】2012.0 【发明人】潘金平; 王宗雄 【主权项内容】1.一种高支化聚合物的形成方法,包括: 将一双马来酰亚胺及一巴比土酸加入一布忍斯特碱性溶液中,于 20-100℃下进行反应,形成一高支化聚合物。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE

  • 【摘要】一种相变化存储装置及其制造方法。相变化内存装置,包括:基底,其上设置有第一介电层;第一电极,设置于该第一介电层内;第二介电层,位于该第一介电层上;加热电极,设置于该第二介电层内;相变化材料层,位于该第二介电层上;以及第二电极,位于该
  • 【摘要】一种可携式电子装置,由一处理器以及多个电子零组件执行一预设功能。可携式电子装置包括有一第一本体、一第二本体以及多个传感器。第二本体连接于第一本体,并可相对于第一本体滑动。第二本体内部具有一电路板,处理器及多个电子零组件电性连接于电路
  • 【摘要】本发明是关于一种开孔性发泡材的制造方法及其组成物,将 热塑性高分子与乙烯醋酸乙烯酯共聚物进行混炼,再将混炼后 的该混合物与发泡剂置入混炼、制粒、押片后经电子束照射后, 于表面形成交联反应,进而经过发泡炉发泡而得到开孔性聚烯烃 发泡体
  • 【摘要】本发明提供一种用于码转储保护的安全系统及安全方法。上述用于码转储保护的安全系统包括:存储装置、处理器及解密单元。存储装置包括受保护存储区,用于存储至少一个加密码段;处理器用于发出至少一个地址式样至存储装置,以获取对应于地址式样的至少
  • 【摘要】本发明公开了一种散热模块固定结构,配置于基板上,以对基板上的组件散热。散热模块固定结构包括散热器,两接合件以及固定架,其中散热器配置在组件上。固定架包括杆体、两支臂、第一卡扣部以及第二卡扣部。杆体横设于散热器上。两支臂连接于杆体的两
  • 【摘要】本发明涉及一种输出缓冲电路。此输出缓冲电路接收第一核心电路的控制信号及数据信号,且根据控制信号而操作在传送模式并根据数据信号的电压位准及一供电电压将数据信号转换成具有第一电压位准或接地电压位准的输出信号。此外,调整供电电压,以上拉或