【摘要】 一种基板的金属层的蚀刻方法，适于使用蚀刻设备来进行。蚀刻设备包括至少一蚀刻反应室、配置于蚀刻反应室上方的多个液体输送管以及配置于每一液体输送管上的多个喷嘴。首先，提供具有金属层的基板于蚀刻反应室，其中基板的金属层具有至少一区域。接着，读取基板以获得第一规格数据。第一规格数据包括金属层的区域的尺寸与厚度。最后，进行第一次蚀刻工艺。这些液体输送管将蚀刻液传送至这些喷嘴。每一喷嘴依据第一规格数据来调整控制对金属层的区域喷射蚀刻液的喷压与喷射时间。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810166492.6 【申请日】2008-10-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101717935A 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101717935B 【授权公告日】2011-11-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】C23F1/02; H01L21/3213; H01L21/02 【发明人】郑振华; 余丞博; 陈俊谦 【主权项内容】一种基板的金属层的蚀刻方法，适于使用蚀刻设备来进行，该蚀刻设备包括至少一蚀刻反应室、配置于该蚀刻反应室上方的多个液体输送管以及配置于各该液体输送管上的多个喷嘴，该基板的金属层的蚀刻方法包括：提供具有金属层的基板于该蚀刻反应室，其中该基板的该金属层具有至少一区域；读取该基板以获得第一规格数据，该第一规格数据包括该金属层的该区域的尺寸与厚度；以及进行第一次蚀刻工艺，所述液体输送管将蚀刻液传送至所述喷嘴，各该喷嘴依据该第一规格数据来调整控制对该金属层的该区域喷射该蚀刻液的喷压与喷射时间。 微信 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】5 【被自引次数】3.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】6
