【摘要】 本发明揭露一无线射频识别(RFID)实时共通信息系统，以传递多个晶片的实时信息于半导体供应链体系厂商之间，其中各厂商具有预设空间以设置多个载具，而各载具用以承载至少一晶片，此RFID实时共通信息系统包含有一RFID中介模块，借助标签信息产生载具与晶片的库位与物流信息；一生产工艺数据模块，储存与晶片相关的对象信息；一实时信息模块，整合RFID中介模块与生产工艺数据模块而产生载具与晶片的实时信息；以及一企业间电子商务模块，包含多个B2B服务器，分别设置于半导体供应链体系，借助一电子商务标准协议连接并交换所述实时信息。 【专利类型】发明授权 【申请人】南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810093007.7 【申请日】2008-04-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101556903B 【公开公告日】2010-10-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101556903B 【授权公告日】2010-10-20 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/00; G06K7/10; G06K17/00; G05B19/418 【发明人】黄振芳; 黄柄勋; 汪致祥; 徐文政; 卓义芳; 刘安鸿; 李宜璋 【主权项内容】一种半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，用以传递多个晶片的实时信息于半导体供应链体系之间，该半导体供应链体系包含有至少一晶片制造厂商、至少一晶片测试厂商与至少一封装厂商，其中这些厂商具有设置多个载具的预设空间，而各载具用以承载至少一晶片，其特征在于该半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统包含有：多个无线射频识别标签，分别设置于各载具，各无线射频识别标签具有一标签信息；多个无线射频识别读取机，配置于各厂商的预设空间内，经由射频方式自该无线射频识别标签读出或写入各载具的标签信息；一无线射频识别中介模块，借助这些标签信息产生这些载具与晶片的库位与物流信息；一生产工艺数据模块，储存与这些晶片相关的对象信息；一实时信息模块，整合该无线射频识别中介模块与生产工艺数据模块而产生这些载具与晶片的实时信息；以及一企业间电子商务模块，包含多个企业到企业服务器，分别设置于该半导体供应链体系的各厂商，借助一电子商务标准协议连接并交换这些实时信息。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【引证次数】9.0 【他引次数】9.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】7
