【摘要】 本发明一种半导体封装体，包含一第一电路构件及 一位于第一电路构件上的第二电路构件，其特征在于第 一电路构件的一第一表面含有多根微管柱，而第二电路 构件的一与第一表面相对的第二表面亦含有多根位置与 第一表面的微管柱对应的微管柱，该第一表面的微管柱 与该第二表面上的微管柱相互粘结，使第二电路构件固 定于第一电路构件上，以达到简化工艺与提高良率的功 效。 【专利类型】发明申请 【申请人】长盛科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810128161.3 【申请日】2008-07-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101635286A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】夏春华; 王敬顺; 王明中 【主权项内容】1.一种半导体封装体，其特征在于包含： 一第一电子构件，具有一含有多根微管柱的第一表面； 一第二电子构件，位于该第一电子构件上并具有一含有多根微管柱 且邻接该第一表面的第二表面，该第一表面的微管柱系与该第二表面上的 微管柱相互粘结。 【当前权利人】长盛科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县
