【摘要】 本发明一种封装结构，包括一芯片以及一导线架，而芯片具有一主动表面以及位于主动表面的多个凹陷部。导线架具有多个引脚，而引脚分别具有一第一端以及一第二端，第二端向内延伸至芯片的主动表面，其中引脚的第二端具有多个凸部，可容纳于凹陷部中，以电性连接芯片与导线架。本发明的导线架具有较高的合格率。。： 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810125578.4 【申请日】2008-06-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101295696B 【公开公告日】2010-04-14 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101295696B 【授权公告日】2010-04-14 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L23/485 【发明人】金洪玄 【主权项内容】一种导线架，适于承载至少一芯片，其特征在于，该导线架包括：至少一封装区域，用以设置该芯片，该封装区域的周围具有多个引脚，而所述多个引脚分别具有一第一端以及一第二端，该第一端固定在该封装区域的周围，而该第二端向内延伸至该芯片；其中所述多个引脚的该第二端具有多个凸部，而该芯片对应配置多个容纳所述多个凸部的凹陷部。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】8
