【摘要】 本发明揭露一种储存装置与其电路组件交换方法，该储存装置包含有：多个 存储器模块，其中每一存储器模块包含有多个芯片使能端；一存储器控制单元，具 有多个存储体选择端；以及一交换器模块，耦接于该多个存储器模块与该存储器控 制单元间，用于将该多个存储体选择端分散地耦接于该多个存储器模块中各个存储 器模块的多个芯片使能端。该电路组件交换方法包含有：提供包含多个存储体选择 端的一存储器控制单元；以及将该存储器控制单元中的多个存储体选择端分散地耦 接于多个存储器模块中各存储器模块的多个芯片使能端。 【专利类型】发明申请 【申请人】智微科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区创新一路十三号一楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810214690.5 【申请日】2008-08-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661793A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G11C7/10 【发明人】陈慈升; 林俊贤; 黄明宪 【主权项内容】1.一种储存装置，其包含有： 多个存储器模块，该多个存储器模块中每一存储器模块包含有多个芯片使能 端； 一存储器控制单元，其包含有一特定数量的存储体选择端；以及 一交换器模块，耦接于该多个存储器模块与该存储器控制单元之间，用于将 该特定数量的存储体选择端分散地耦接于该多个存储器模块中的每一存储器模块 的该多个芯片使能端。 【当前权利人】智微科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹科学工业园区创新一路十三号一楼
