【摘要】 本发明为一种内存散热装置，应用于一内存模块，包含：一第一散热元件，接触于该内存模块；一第一定位单元，位于该第一散热元件上，并具有一突出部；一第二散热元件，连接于该第一散热元件，上述第二散热元件包括散热片，上述散热片连接于上述第一散热元件上，并具有多个散热柱，上述这些散热柱用以传导上述第一散热元件所导出的热能；以及一第二定位单元，位于该第二散热元件上，并具有一沟槽，当该第二散热元件连接于该第一散热元件时，该突出部嵌入该沟槽。通过本发明的散热元件连接定位方式，使得第一散热元件连接定位在第二散热元件上，不但可以使第一散热元件与第二散热元件紧密的接触而有较佳的散热效果外，同时也解决了现有技术手段占用空间的缺陷。 【专利类型】发明授权 【申请人】华硕电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810109943.2 【申请日】2008-06-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101286082B 【公开公告日】2010-08-25 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101286082B 【授权公告日】2010-08-25 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G06F1/20 【发明人】周佳兴; 蔡志伟; 卢佳宏 【主权项内容】一种内存散热装置，应用于内存模块，其特征是，包含：第一散热元件，接触于上述内存模块；第一定位单元，位于上述第一散热元件上，并具有突出部；第二散热元件，连接于上述第一散热元件，上述第二散热元件包括散热片，上述散热片连接于上述第一散热元件上，并具有多个散热柱，上述这些散热柱用以传导上述第一散热元件所导出的热能；以及第二定位单元，位于上述第二散热元件上，并具有沟槽，当上述第二散热元件连接于上述第一散热元件时，上述突出部嵌入上述沟槽。 【当前权利人】华硕电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【家族被引证次数】1
