【摘要】 本发明是有关于一种分离装置及分离方法。该分离装置，是用以分离一相粘合的电子本体及基板，此分离装置包括一平台、一传动部、一溶解部、一清洗部及一第一分隔板。传动部配置于平台上，以移动电子本体及基板。溶解部配置于平台上，是用以喷洒一溶剂于电子本体及基板。清洗部配置于平台上，是用以清洗电子本体。第一分隔板是位于溶解部及清洗部之间，此第一分隔板具有至少一第一通孔，是仅使电子本体穿越，藉由电子本体穿越第一通孔，而基板无法通过第一通孔，而使电子本体及基板分离。 【专利类型】发明申请 【申请人】亚泰半导体设备股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810171768.X 【申请日】2008-10-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728226A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728226B 【授权公告日】2011-08-17 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/00 【发明人】黎源欣; 杨秋峰 【主权项内容】一种分离装置，是用以分离一相粘合的电子本体及基板，其特征在于该分离装置包括：一平台；一传动部，配置于该平台上，以移动该电子本体及该基板；一溶解部，配置于该平台上，是用以喷洒一溶剂于该电子本体及该基板；一清洗部，配置于该平台上，是用以清洗该电子本体；以及一第一分隔板，是位于该溶解部及该清洗部之间，该第一分隔板具有至少一第一通孔，该第一通孔的高度是仅使该电子本体穿越，而该基板无法通过该第一通孔，致使该电子本体及该基板分离。 【当前权利人】亚泰半导体设备股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】3
