【摘要】 本发明公开一种封装结构及其制造方法，该封装结构包含有一承载器、一芯片、至少一焊线、一封胶、至少一第一焊球及至少一第二焊球，其中承载器具有一贯穿其第一表面及第二表面的置晶腔，芯片设置于承载器的置晶腔内，且其功能面与承载器的第一表面相平齐。在封装时，承载器的第一表面及芯片的功能面均紧贴于一载带上，以供后续的打线及封胶工艺，当这些工艺完毕之后，将载带移除，以暴露出芯片的功能面及承载器的第一表面，而芯片的功能面会与承载器的第一表面保持平齐，从而简化封装工艺，并减少封装结构的厚度。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810087309.3 【申请日】2008-03-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101252110B 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101252110B 【授权公告日】2010-06-09 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56 【发明人】赖逸少; 蔡宗岳 【主权项内容】 一种封装结构，包含有：一承载器、一芯片、至少一焊线、一封胶、至少一第一焊球及至少一第二焊球，其中所述承载器具有一置晶腔、一第一表面及一第二表面，所述第一表面相对于所述第二表面，所述置晶腔贯穿第一表面及第二表面，在所述第一表面上具有至少一第一连接垫，而在所述第二表面上具有至少一第二连接垫；所述芯片具有相对的一功能面及一背面，在所述芯片的功能面上具有至少一第一焊垫，而在所述芯片的背面上具有至少一第二焊垫，在所述芯片中设置至少一贯穿其功能面及背面的导电贯孔，用以电性连接所述芯片的第一焊垫及第二焊垫；所述焊线设置于所述芯片及所述承载器之间，用以电性连接所述芯片的第二焊垫与所述承载器的第二连接垫；所述封胶设置于所述承载器的第二表面上；其特征在于：所述芯片设置于所述承载器的置晶腔内，且所述芯片的功能面与所述承载器的第一表面相平齐，而所述封胶填充所述置晶腔，所述封胶覆盖部分的所述芯片、所述芯片的第二焊垫、所述焊线、所述承载器的第二表面及所述承载器的第二连接垫，且暴露所述芯片的功能面、所述承载器的第一表面、所述芯片的第一焊垫及所述承载器的第一连接垫；所述第一焊球设置于所述芯片的功能面的第一焊垫上；以及所述第二焊球设置于所述承载器的第一表面的第一连接垫上。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】1
