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电路板上组件的配置方法专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本发明公开了一种电路板上组件的配置方法,包括下列步骤。首先,读取多 笔受力数据,以判别所述电路板可承受外力的大小分布。之后,依据所述电路板承 受外力的大小分布而将所述电路板划分成多个配置区域,其中所述多个配置区域各 自对应一受力值区间。接下来,依据受力临界值、电子组件的重量与所述多个配置 区域的受力值区间,而从所述多个配置区域中择一作为特定区域。接着,将所述电 子组件配置在所述特定区域。藉此,电路板的使用品质将可被提高,且电路板发生 损害的风险将可被降低。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810130830.0 【申请日】2008-08-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101652024A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101652024B 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【发明人】金新国; 韦启锌; 范文纲 【主权项内容】1.一种电路板上组件的配置方法,其特征在于,其包括下列步骤: 读取多笔受力数据,以判别所述电路板可承受外力的大小分布; 依据所述电路板承受外力的大小分布而将所述电路板划分成多个配置区域, 其中所述多个配置区域各自对应一受力值区间; 依据受力临界值、电子组件的重量与所述多个配置区域的受力值区间,而从 所述多个配置区域中择一作为特定区域;以及 将所述电子组件配置在所述特定区域。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE

  • 【摘要】本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。首先,形成一第一氧化层及一氮化层于一衬底上,衬底具有一第一区域及一第二区域。氮化物层中包含有氮原子。其次,氧化氮化层。氮化层中一部分的氮原子移动至第一氧化层及衬底中,且氮化层的上部转化(con
  • 【摘要】一种增加线路密度的增层电路板制造方法,该方法包括:提供一核心载板;形成多个第一电性连接垫,第一电性连接垫设置于核心载板的顶面上;形成一第一介电层,第一介电层覆盖核心载板与第一电性连接垫上;进行激光钻孔贯穿第一介电层,进而形成一图案化
  • 【摘要】本发明涉及一种电子装置及其输入装置,该电子装置包含壳体及设置在壳体上的输入装置。输入装置包含电路板、第一输入模块、固定模块及第二输入模块。第一输入模块设置在电路板上,且包含第一固定部。固定模块包含第一开孔、第一容置空间及多个第二固定
  • 【摘要】本发明提供一种电路板承载装置及其应用方法,该承载装置上形成有多个可供设置裁切后的电路板子片的子片放置区,以及多个对位部,该承载装置于使用时依序包括有一承载装置固定步骤、一子片放置步骤、一子片加工步骤以及一承载装置切除步骤,上述电路板
  • 【摘要】本发明涉及一种可携式电子装置,包含:主机、显示屏幕以及支撑结构。主机的第一面形成有凹槽;显示屏幕形成于主机相对第一面的第二面;以及支撑结构嵌合于凹槽内,支撑结构包含:本体以及转轴,本体包含电源模块,电性连接于主机,以提供主机一电源;
  • 【专利类型】外观设计【申请人】余清炉【申请人类型】个人【申请人地址】台湾省台中县丰原市圆环西路23号11楼【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN200830272567.X【申请日】2008-11-21【申请年份】2008【公