【摘要】 一种研磨装置及其组合方法，用以研磨一待研磨件，该研磨装置包含一定盘、至少一挡块、一正压气垫及一垫片。定盘具有一受压面及一承载面，其中研磨垫固定于承载面，而挡块设置于定盘的边缘外侧。正压气垫设置于受压面及挡块上方，以压制于受压面而推动定盘及研磨垫朝待研磨件移动。垫片设置于受压面与该正压气垫间，且延伸覆盖至挡块的部分，用以隔离正压气垫延伸于定盘边缘外的部分，而避免定盘边缘嵌入正压气垫，降低正压气垫破损机率。。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810131094.0 【申请日】2008-08-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101342672B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101342672B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B24B13/00; B24B13/01 【发明人】张家晔; 吕林声; 郑国瑞 【主权项内容】一种研磨装置，用以研磨一待研磨件，其特征在于，该研磨装置包含：一定盘，具有一受压面及一承载面，且该受压面的边缘形成一导圆角；一研磨垫，固定于该承载面；一挡块，设置于该定盘的边缘外侧，其中该挡块的顶面靠近该定盘的边缘形成另一导圆角，且该定盘的受压面及该挡块的顶面位于同一水平面；一正压气垫，压制于该受压面；一垫片，设置于该受压面与该正压气垫间，且延伸覆盖至该挡块的一部分；以及一固定件，穿设该挡块并锁固于该定盘的边缘。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】5
