【摘要】 一种增加线路密度的增层电路板制造方法，该方法包括：提供一核心载板；形成多个第一电性连接垫，第一电性连接垫设置于核心载板的顶面上；形成一第一介电层，第一介电层覆盖核心载板与第一电性连接垫上；进行激光钻孔贯穿第一介电层，进而形成一图案化的第一电镀层于第一介电层上；形成一第二介电层，第二介电层覆盖第一介电层与图案化的第一电镀层上；进行激光钻孔贯穿第二介电层与第一介电层，进而形成一图案化的第二电镀层于第二介电层上；形成一第三介电层，第三介电层覆盖第二介电层与图案化的第二电镀层；以及移除核心载板。本发明另提供一种增加线路密度的增层电路板结构。本发明可实现放大防焊垫的尺寸、高细线路密度及多脚化。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169117.7 【申请日】2008-10-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730396A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/46 【发明人】范智朋 【主权项内容】一种增加线路密度的增层电路板制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一核心载板；形成多个第一电性连接垫，所述多个第一电性连接垫设置于该核心载板的顶面上；形成一第一介电层，该第一介电层覆盖该核心载板与所述多个第一电性连接垫上；进行激光钻孔贯穿该第一介电层，进而形成一图案化的第一电镀层于该第一介电层上；形成一第二介电层，该第二介电层覆盖该第一介电层与该图案化的第一电镀层上；进行激光钻孔贯穿该第二介电层与该第一介电层，进而形成一图案化的第二电镀层于该第二介电层上；形成一第三介电层，该第三介电层覆盖该第二介电层与该图案化的第二电镀层；以及移除该核心载板。。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【引证次数】1.0 【被引证次数】10 【他引次数】1.0 【被他引次数】10.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】10
