【摘要】 本发明提供一种引脚在承座上的半导体封装构造，主要包含两个或两个以上导线架引脚、芯片、引脚承座、黏胶以及密封上述组件的封胶体，其中该引脚承座具有承载面与外露面。该第一芯片贴设于该些导线架引脚的表面。该黏胶黏接该些导线架引脚的相对表面与该引脚承座的该承载面，以使该些导线架引脚结合于该引脚承座，该黏胶更覆盖至该些导线架引脚的引脚间隙但能被控制不污染到该外露面。该引脚承座的该外露面为显露于该封胶体。借此，该些导线架引脚得到良好支撑，在模封时该些导线架引脚被密封部位不会位移或/与外露于该封胶体之外，并且该些导线架引脚与引脚承座之间不会产生封胶气泡，并可增进散热效能。 【专利类型】发明授权 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810084956.9 【申请日】2008-03-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101533817B 【公开公告日】2010-09-29 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101533817B 【授权公告日】2010-09-29 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/495; H01L23/31; H01L25/00; H01L25/065 【发明人】王进发; 陈锦弟; 余秉勋; 谢宛融 【主权项内容】一种引脚在承座上的半导体封装构造，其特征在于，包含：两个或两个以上导线架引脚，每一个导线架引脚具有第一表面、相对的第二表面以及两个或两个以上在第一表面与第二表面之间的侧面；第一芯片，贴设于所述导线架引脚的第一表面；引脚承座，具有承载面与外露面；黏胶，黏接该引脚承座的该承载面与所述导线架引脚的第二表面，以使该引脚承座贴设于所述导线架引脚，该黏胶更覆盖至所述导线架引脚的侧面；以及封胶体，密封该第一芯片、该黏胶、该导线架引脚的内引脚以及该引脚承座的承载面的周边，而该引脚承座的该外露面为显露。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【引证次数】5.0 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
