【摘要】 本发明是一种半导体封装结构，其包含：基板，具有正面及背面，且具有开口 穿透过基板；第一芯片，具有主动面及背面，主动面朝上通过第一黏着层覆盖在开 口，并通过第一黏着层贴附在基板的背面上；第一导线，通过开口电性连接第一芯 片及基板的正面；第二黏着层，包覆第一导线及覆盖在第一芯片的主动面上的焊垫 及基板的部份正面；第二芯片，具有主动面及背面，第二芯片的背面是相对于第一 芯片朝下且主动面朝上，通过第二黏着层贴附在基板的正面上；第二导线，电性连 接第二芯片的主动面及基板的正面；第一封装体，包覆第一芯片、第一黏着层、第 一导线及基板的部份背面；第二封装体，包覆第二芯片、第二黏着层、第二导线及 基板的部份正面；及导电组件，其设置在基板的背面上。 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213649.6 【申请日】2008-08-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101656247A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【发明人】林鸿村; 吴政庭 【主权项内容】1.一种半导体封装结构，包含： 一基板，具有一正面及一背面，且具有一开口穿透过该基板； 一第一芯片，具有一主动面及一背面，且该主动面朝上且通过一第一黏着层 覆盖在该开口上并通过该第一黏着层贴附在该基板的该背面上； 多条第一导线，通过开口电性连接该第一芯片及该基板的该正面； 一第二黏着层，用以包覆这些第一导线及覆盖在该第一芯片的该主动面上的 这些焊垫且形成在该基板的部份正面上； 一第二芯片，具有一主动面及一背面，该第二芯片的该背面是朝下通过该第 二黏着层贴附在该基板的该正面上； 多条第二导线，用以电性连接该第二芯片的该主动面及该基板的该正面； 一第一封装体，用以包覆该第一芯片、该第一黏着层、这些第一导线及部份 该基板的该背面； 一第二封装体，用以包覆该第二芯片、该第二黏着层、这些第二导线及部份 该基板的该正面；及 多个导电组件，设置在该基板的该背面上。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号; 百慕大汉米顿 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
