【摘要】 本发明为一种形成孔洞性材料的方法，是将一具有多孔隙的第一基材及一兼容该第一基材的牺牲材混合，使该牺牲材可渗入于第一基材的孔隙内，完成第一成品，再将该第一成品混合一第二基材，并将该第一成品与第二基材加热至牺牲材的汽化温度上，使该第二基材分子产生变化并因黏滞力增加无法进入第一基材的孔隙，且该些牺牲材受热产生汽化逸出该第一基材的孔隙，使第二基材无法渗入该第一基材的孔隙并形成第二成品，以保留第一基材的孔隙内的成份。 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾信越矽利光股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市松山区敦化北路167号11楼D室 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810130222.X 【申请日】2008-06-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101609809B 【公开公告日】2010-12-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101609809B 【授权公告日】2010-12-15 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/768; H01L21/31 【发明人】吕志鹏; 徐国原; 徐幸铃; 陈冠宇; 洪西宗; 高坂信夫 【主权项内容】一种形成孔洞性材料的方法，其步骤至少包括：(1)备置一多孔隙的第一基材、一第二基材及一相容该第一基材且不相容于第二基材的牺牲材；(2)该第一基材与牺牲材并于该牺牲材的熔点温度以上均匀混炼预定时间，使该牺牲材在适当操作温度下渗入第一基材的孔隙内，接着并静置于室温下使该第一基材与该牺牲材形成第一成品；(3)再将该第一成品与该第二基材混合，并将该第一成品及第二基材加热至该牺牲材的汽化温度，并配合第二基材所需的交联反应温度条件，此时，该些牺牲材受热汽化逸出该第一基材的孔隙，且该第二基材因聚合反应所产生的高黏度性，而使该第二基材包覆于该第一基材外侧，且该第一基材孔隙可以保留，而形成第二成品。 【当前权利人】台湾信越矽利光股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市松山区敦化北路167号11楼D室 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
