【摘要】 本发明涉及一种散热器固定结构，设置于电路板上，其中电路板设置至少一个电子元件且具有通孔，该散热器固定结构至少包括：散热器以及至少一个固定结构；其中散热器具有至少一个导轨结构，固定结构具有第一构件及第二构件，且第一构件对应设置于散热器的导轨结构中，第二构件穿越设置于电路板的通孔，并抵顶于电路板的底面，以使散热器固定设置于电路板上，以对电子元件进行散热。本发明的散热器固定结构可以有效增进散热效率，简化组装程序与组装时间，更可大幅节省人力成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】台达电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178700.4 【申请日】2008-12-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754639A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K7/20; H05K7/14; H05K1/02 【发明人】陈村松 【主权项内容】一种散热器固定结构，设置于一电路板上，其中该电路板上设置至少一个电子元件且具有至少一个通孔，该散热器固定结构至少包括：一散热器，具有至少一个导轨结构；以及至少一个固定结构，具有一第一构件及一第二构件，其中该第一构件对应设置于该散热器的该导轨结构中，该第二构件穿越设置于该电路板的该通孔，并抵顶于该电路板的一底面，以使该散热器固定设置于该电路板上，以对该电子元件进行散热。 【当前权利人】台达电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】8 【被自引次数】3.0 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】8
