【摘要】 本发明是一种连接器及使用其的软性电路板。软性电路板用以插接于一连接器的一连接器凹槽内。连接器设置于一电路板上。连接器包括一突出部，软性电路板包括一导电层及一补强层。导电层用以与连接器电性连接。补强层设置于导电层上，补强层具有一卡扣孔，卡扣孔用以当软性电路板插接于连接器凹槽时，卡扣于突出部。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178658.6 【申请日】2008-11-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742815A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/11; H01R12/08; H01R12/24; H01R12/00 【发明人】吴耀宗 【主权项内容】一种软性电路板，用以插接于一连接器的一连接器凹槽内，该连接器设置于一电路板上，该连接器包括一突出部，其特征在于该软性电路板包括：一导电层，用以与该连接器电性连接；以及一补强层，设置于该导电层上，该补强层具有一卡扣孔，该卡扣孔用以当该软性电路板插接于该连接器凹槽时，卡扣于该突出部。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号
