【摘要】 本发明公开了一种增强光反射的封装材料、硅晶太阳光电模块及薄膜太阳光电模块。封装材料内部具多孔结构，多孔结构中的平均气泡径为数百纳米到数百微米之间，以增强封装材料的光反射。而且，多孔结构封装材料是经化学交联或物理交联的方式交联过的，故可提高其耐热性，而适用于硅晶太阳光电模块以及薄膜太阳光电模块，以提高模块的发电效率。。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810189099.9 【申请日】2008-12-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101768304A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101768304B 【授权公告日】2014-07-02 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C08L23/08; C08L29/14; C08L23/00; C08L75/04; C08L83/04; C08J9/00; C08J3/24; H01L31/048; H01L31/0203; H01L31/054 【发明人】黄莉媚; 彭成瑜; 梁文忠; 陈俊亨 【主权项内容】一种增强光反射的封装材料，其特征在于：该封装材料内部具有多孔结构，该多孔结构中的平均气泡径为数百纳米到数百微米之间，以增强该封装材料的光反射；以及该封装材料是经化学交联与物理交联其中之一的方式交联过的，以提高该封装材料的耐热性。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】7.0 【被引证次数】13 【他引次数】7.0 【被他引次数】13.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】14
