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正向出光型发光二极管结构专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 一种正向出光型发光二极管结构,具有一基座与一结合于该基座上的 发光芯片,该芯片定义有一与该基座连结的底面与一相对的顶面,以及一 位于该顶、底面之间的外周面;该芯片具有一可发出光束的发光部、一供 光束穿出的出光部与一用以反射光束的反射部,该发光部位于该发光芯片 的顶、底面之间,该出光部位于该发光芯片的顶面,该反射部位于该发光 芯片的外周面;由此,本发明由芯片外周面上的反射部,对该发光部所发 出的光束进行反射及折射等动作,而不需额外设置一独立的反射杯,因此 可大幅缩小该发光二极管的体积,以及降低制造成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】玉晶光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133634.9 【申请日】2008-07-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101630706A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101630706B 【授权公告日】2011-02-16 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈明言; 魏梵修; 陈奉宽; 邱月霞; 吴晓雯 【主权项内容】1、一种正向出光型发光二极管结构,包含有: 一基座;以及 一发光芯片,结合于该基座上,该发光芯片定义有一与该基座连结的 底面与一相对的顶面,以及一位于该顶面与该底面之间的外周面; 该发光芯片具有一可发出光束的发光部、一供光束穿出的出光部以及 一用以反射光束的反射部,该发光部位于该发光芯片的顶、底面之间,该 出光部位于该发光芯片的顶面,该反射部位于该发光芯片的外周面。 【当前权利人】玉晶光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【被引证次数】4 【家族被引证次数】4

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