【摘要】 本发明涉及电子装置、薄膜晶体管、显示装置及导体接触工艺。一种电 子装置至少具有配置于衬底上的导体图案。此导体图案包括实质纯铝层以及 铝镍镧合金层。实质纯铝层配置于衬底上。铝镍镧合金层则配置于实质纯铝 层上。此电子装置的制作成本低廉、电性良好且制作良率佳。 【专利类型】发明申请 【申请人】奇美电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台南县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810146110.3 【申请日】2008-08-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101645456A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【发明人】王程麒; 林志展; 石世民 【主权项内容】1.一种电子装置，至少具有配置于一衬底上的一导体图案，该导体 图案包括： 一实质纯铝层，配置在该衬底上；以及 一铝镍镧合金层，配置在该实质纯铝层上。 【当前权利人】奇美电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台南县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
