【摘要】 本发明公开了一种带固定装置的PCB复合板，所述PCB复合板为3至 10层PCB板，每层PCB板包括绝缘基板和印制在绝缘基板上的导电图形 层；并且，所述PCB复合板设置至少一固定装置，用于固定安装所述PCB 复合板。本发明中PCB复合板能够在安装大量电子元件及电子线路同时， 使PCB复合板占用空间最小；PCB复合板通过固定装置直接固定在安装介 质内，增加了PCB复合板与安装介质的稳固性，使PCB板不容易损坏。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京中庆微数字设备开发有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100085北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402A室 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810117942.2 【申请日】2008-08-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101652032A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101652032B 【授权公告日】2014-07-30 【授权公告年份】2014.0 【发明人】商松 【主权项内容】1、一种带固定装置的PCB复合板，其特征在于，所述PCB复合板 为3至10层PCB板，每层PCB板包括绝缘基板和印制在绝缘基板上的导 电图形层； 并且，所述PCB复合板设置至少一固定装置，用于固定安装所述 PCB复合板。 ： 【当前权利人】肇庆昌隆电子有限公司 【当前专利权人地址】广东省肇庆市高要市324国道马安开发区2号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91110108633644105L 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
