【摘要】 本发明公开了一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置和方法，为解决现有技术中不能将天线感应线圈与SIM卡进行快速、方便贴合的问题而设计；所述贴合装置包括壳体，所述壳体上设有容置槽，所述容置槽上枢接有盖板，所述壳体内设有杠杆，其中，所述容置槽与所要压合的SIM卡的形状、大小相适应；容置槽的外侧设有定位槽并与所要压合的天线感应线圈的连接线的位置相适应；所述杠杆的一端设有顶块，所述顶块的上端位于所述容置槽内；所述杠杆的另一端设有线圈吸合装置，用于对所述杠杆设置顶块的一端施加作用力，使所述顶块能够沿容置槽移动，与所述盖板一起将SIM卡与天线感应线圈压和在一起；所述线圈吸合装置连接有控制电路。本发明适用于将两个物体通过挤压方式进行贴合。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京握奇数据系统有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810103924.9 【申请日】2008-04-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101271530B 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101271530B 【授权公告日】2010-06-30 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G06K19/04; G06K19/07; H05K13/04 【发明人】王芳; 王晓虎 【主权项内容】一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置，其特征在于，包括壳体，所述壳体上设有容置槽，所述容置槽上枢接有盖板，所述壳体内设有杠杆，其中，所述容置槽与所要压合的SIM卡的形状、大小相适应；所述容置槽的外侧设有定位槽，所述定位槽与所要压合的天线感应线圈的连接线的位置相适应；所述杠杆的一端设有顶块，所述顶块的上端位于所述容置槽内；所述杠杆的另一端设有线圈吸合装置，所述线圈吸合装置用于对所述杠杆设置顶块的一端施加作用力，使所述顶块能够沿容置槽移动，与所述盖板一起将SIM卡与天线感应线圈压和在一起；所述线圈吸合装置连接有控制电路用于控制所述线圈吸合装置工作。 【当前权利人】天翼电子商务有限公司; 北京握奇数据系统有限公司 【当前专利权人地址】北京市西城区阜成门外大街31号4层429D; 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦7层 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳与境内合资) 【统一社会信用代码】911100006000348885 【家族被引证次数】4
