【摘要】 本发明公开了一种半导体传输系统中的真空锁，它包括：腔体和固定连接在 所述腔体上的上盖，其中，上盖的上表面凹设有一环形槽，使上盖的上表面于环 形槽内部形成一直径上大下小的圆盘形提手。因此，当需要提起上盖时，操作者 站在真空锁周围任一位置时提起上盖都非常方便。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810222415.8 【申请日】2008-09-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101677076A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101677076B 【授权公告日】2011-04-06 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/677; H01L21/67 【发明人】韦磊 【主权项内容】1、一种半导体传输系统中的真空锁，它包括：腔体和固定连接在所述腔体 上的上盖，其特征在于，所述上盖的上表面凹设有一环形槽，使所述上盖的上表 面于所述环形槽内部形成一直径上大下小的圆盘形提手。 【当前权利人】北京北方华创微电子装备有限公司 【当前专利权人地址】北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91110302801786752A 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1
