【摘要】 本发明揭示了一种导线架，至少包括一芯片座以及围绕该芯片座的数个功能引脚，功能引脚连接在导线架的外围结构上且与芯片座间隔，其中，至少一组相邻的功能引脚之间具有伪引脚，伪引脚的至少一个表面呈起伏状，伪引脚连接在功能引脚之间且与芯片座间隔，芯片座、功能引脚及伪引脚最终被热固型材料模封包覆。本发明的技术方案中，伪引脚能够有效地改善导线架与热固型材料的连接，同时又不影响功能引脚上原先定义的功能及可作业性。伪引脚的大部分结构在完成芯片模封后会被去除，也不会影响到芯片的原始结构设计。 -官网 【专利类型】发明申请 【申请人】宏茂微电子(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】200000 上海市青浦工业区崧泽大道9688号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】青浦区 【申请号】CN200810202657.0 【申请日】2008-11-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740541A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】吴燕毅 【主权项内容】一种导线架，至少包括一芯片座以及围绕该芯片支架的数个功能引脚，所述功能引脚连接在所述导线架的外围结构上且与所述芯片座间隔，其特征在于，至少一组相邻的功能引脚之间具有伪引脚，所述伪引脚的至少一个表面呈起伏状，且与所述芯片座间隔。 【当前权利人】宏茂微电子(上海)有限公司 【当前专利权人地址】上海市青浦工业区崧泽大道9688号 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳与境内合资) 【统一社会信用代码】91310000739750504T 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
