【摘要】 一种发光二极管多芯片贴片(1)包括：封装壳体、多个LED芯片和封装盖。其芯片在发射平台上从上到下以一条线排列。其封装壳体上设置有较大面积的电极。封装盖是用透光的硅胶制成，使得贴片能发射出较大光能量，并透过封装盖产生较高的照度，而芯片所产生的热量可很快由电极传导散热。一种装有该贴片的灯条(20)包括多节贴片和线路板(2)，各节贴片(1)包括四个LED多芯片贴片(1)和一限流电阻的串联电路，各串联电路则彼此并联连接，线路板(2)是印刷线路板，能为贴片的芯片提供最佳的散热结构。 【专利类型】发明申请 【申请人】潘定国 【申请人类型】个人 【申请人地址】200040 中国上海市康定路445弄9号303室 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】静安区 【申请号】CN200880101036.1 【申请日】2008-08-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101816076A 【公开公告日】2010-08-25 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101816076B 【授权公告日】2012-05-23 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L33/00 【发明人】潘定国 【主权项内容】1. 一种发光二极管多芯片贴片， 其特征在于， 它包括： 封装壳体，是由耐高温塑料或陶瓷制成的，其上表面中央具有一其底面为椭圆形用作安 装 LED光线发射平台的凹槽； 多个发光二极管芯片， 以上下一字线排列安装在发射平台上； 与发光二极管芯片相应数量的电极，它设置在封装壳体的下表面， 以中心线对称地配置 在下表面两侧， 并通过芯片引线与电极连接； 封装盖， '是用硅胶填充于凹槽并覆盖在多个发光二极管芯片上形成的。 【当前权利人】潘定国 【当前专利权人地址】上海市康定路445弄9号303室 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】34.0 【家族被引证次数】17
