【摘要】 本发明提供了一种电压敏感材料，由包括下列组分及体积百分比的原料复合而成：有机高分子聚合物30％-70％；导电粒子2％-20％；半导体粒子10％-50％。这种电压敏感材料可以用来制备压敏元件。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海神沃电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201108 上海市闵行区金都路1165弄123号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810204133.5 【申请日】2008-12-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101747643A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101747643B 【授权公告日】2012-01-11 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】C08L101/00; C08K3/00; C08K3/36; C08K3/34; C08K3/14; C08K3/28; C08K3/22; C08K3/08; C08L63/00; H01B1/20; H01C7/10; H01C7/12 【发明人】李凯; 宋华 【主权项内容】1.一种电压敏感材料，由包括下列组分及体积百分比的原料复合而成：有机高分子聚合物 30％-70％；导电粒子 2％-20％；半导体粒子 10％-50％。 【当前权利人】上海科特新材料股份有限公司; 上海神沃电子有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区东胜路38号9幢; 上海市闵行区金都路1165弄123号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】913101126607887378 【被引证次数】8 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】8
