【摘要】 本发明公开了注塑级木塑在生产电器外壳上的应用。注塑级木塑优选由如下重量份数的组分组成：热塑性树脂100重量份；植物粉1～400重量份；分散剂0.1～40重量份；冲击改性剂0.5-60重量份；无机填料0～100重量份；抗氧剂0～10重量份。本发明经过长期研究，发现注塑级木塑能用于制造各种电器外壳，效果非常好。从而第一次将注塑级木塑引入电器外壳生产领域，这将引起电器外壳制造材料的极大革命性变化。本发明的注塑级木塑优选为植物粉改性热塑性木塑复合材料，其与木材相比，具有耐用、尺寸稳定性好、易成型、吸水性小、耐腐蚀；与塑料相比具有成本低、刚性高的特点。 【专利类型】发明申请 【申请人】金发科技股份有限公司; 上海金发科技发展有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510520 广东省广州市高新技术产业开发区科丰路33号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】白云区 【申请号】CN200810220063.2 【申请日】2008-12-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754599A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101754599B 【授权公告日】2013-03-20 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H05K5/00; C08L101/00; C08L97/02; C08L55/02; C08K5/00; C08L23/12; C08L51/06; C08L25/06; C08L23/04; C08L27/06 【发明人】王林; 薄文海; 胡志华 【主权项内容】注塑级木塑在生产电器外壳上的应用。 【当前权利人】金发科技股份有限公司; 上海金发科技发展有限公司 【当前专利权人地址】广东省广州市高新技术产业开发区科丰路33号; 上海市青浦区朱家角镇工业园区康园路88号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股); 有限责任公司 【统一社会信用代码】91440101618607269R; 91310118729502814M 【被引证次数】45 【被他引次数】45.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】45
