【摘要】 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物，由一种分子量为11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有60％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物组成；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。 【专利类型】发明授权 【申请人】广东生益科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 【申请人地区】中国 【申请人城市】东莞市 【申请人区县】东莞市 【申请号】CN200810142665.0 【申请日】2008-07-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101328277B 【公开公告日】2010-07-21 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101328277B 【授权公告日】2010-07-21 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C08J5/24; C08L25/10; C08L47/00; C08L51/06; C08K3/36; C08K3/22; C08K3/24; C08K3/28; C08K3/34; C08K7/14; C08K5/14; H05K1/03 【发明人】苏民社 【主权项内容】一种复合材料，其特征在于，包含：(1)热固性混合物，按复合材料总重量份计算，占总组分的15份～50份，包含一种分子量为11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有60％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯液体树脂；以及一种分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物；所述丁苯树脂是液体树脂，占热固性混合物重量份的30-75份，所述带极性基团的聚丁二烯液体树脂占热固性混合物重量份的5-30份，所述分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物是固体树脂，占热固性混合物重量份的15-55份；(2)玻璃纤维布，按复合材料总重量份计算，10份～35份；(3)粉末填料，按复合材料总重量份计算，25份～55份；(4)固化引发剂，按复合材料总重量份计算，1-3份；(5)含溴或含磷的阻燃剂，按复合材料总重量份计算，0-35份。 【当前权利人】广东生益科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、上市) 【统一社会信用代码】91441900618163186Q 【引证次数】4.0 【被引证次数】9 【他引次数】4.0 【被自引次数】8.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】55
