【摘要】 本发明涉及一种数控加工仿真系统，其主要技术特点是：该仿真系统由虚拟数控设备、硬面板仿真器及操作元件连接构成，虚拟数控设备通过串行接口与硬面板仿真器相连接，硬面板仿真器通过并行接口与操作元件相连接。本发明采用虚拟数控设备与硬面板仿真器相结合的仿真模式，具有设计合理、仿真的真实感强、适用范围广泛且易于扩展的特点，非常适合于数控系统的大规模操作培训，并有效地提高了培训的效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】天津市恒升科技发展有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】300457 天津市塘沽区新港港医路8号津滨科技园318室 【申请人地区】中国 【申请人城市】天津市 【申请人区县】滨海新区 【申请号】CN200810153377.5 【申请日】2008-11-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101739884A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101739884B 【授权公告日】2011-08-31 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G09B25/02; G09B25/00 【发明人】胡德计 【主权项内容】一种数控加工仿真系统，其特征在于：由虚拟数控设备、硬面板仿真器及操作元件连接构成，虚拟数控设备通过串行接口与硬面板仿真器相连接，硬面板仿真器通过并行接口与操作元件相连接。 微信 【当前权利人】天津市恒升科技发展有限公司 【当前专利权人地址】天津市塘沽区新港港医路8号津滨科技园318室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91120116780307598N 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
