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在硅片上批量设置和读取芯片唯一识别码的方法及电路专利

发布时间:2026-06-23

【摘要】 本发明公开了一种在硅片上批量设置芯片唯一识别码的方法:将硅片上的芯片划分为多个块;根据一个块中芯片的数量将芯片的位分成LBS和HBS,以芯片为单位设置LBS;以块为单位,统一设置块内芯片HBS的数值;设置唯一识别码。本发明还公开了读取唯一识别码的方法,分别读取唯一识别码的LBS和HBS,将两者合并为完整的唯一识别码,或者当芯片中唯一识别码的HBS和LBS相邻且顺序,直接读取唯一识别码。本发明的硬件结构将一个硅片上划分为多个块,每一个块中的各个芯片共用编程连线、输入/输出焊垫、探针卡和编程设备通道。本发明通过并行设置芯片内的高端位串,能够提高编程的速度,降低成本,提高成品率。 【专利类型】发明申请 【申请人】四川凯路威电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路96号 【申请人地区】中国 【申请人城市】绵阳市 【申请人区县】江油市 【申请号】CN200810044114.0 【申请日】2008-12-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101751592A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101751592B 【授权公告日】2012-09-05 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G06K19/07; H01L21/00 【发明人】毛军华; 彭泽忠; 刘敬术 【主权项内容】一种在硅片上批量设置芯片唯一识别码的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将硅片上的芯片划分为多个块;2)根据一个块所包含的芯片数量m,m为大于1的自然数,通过求以2为底m的对数得到N,N=Log(2)m,当N为整数时,n=N,当N为小数时,n为N的向上取整,n=floor(N);3)以第n位为分界将一个块中所有的位分成两部分:从芯片最低位第0位至第(n-1)位为低端位串,从第n位至芯片最高位第(k-1)位的连续编码为高端位串,其中,芯片的位长为k,最高位为第(k-1)位,最低位为第0位;4)以芯片为单位,以数值0至(m-1)依次设置从第1个芯片至第m个芯片的低端位串;以块为单位,统一设置块内芯片高端位串的数值;5)根据步骤4)中的低端位串和高端位串的数值,设置唯一识别码。 【当前权利人】四川凯路威电子有限公司 【当前专利权人地址】四川省绵阳市高新区绵兴东路96号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91510700731621978J 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】7

  • 【专利类型】外观设计【申请人】段晋蓉【申请人类型】个人【申请人地址】610000四川省成都市高新区神仙树南路8号45栋1单元6号【申请人地区】中国【申请人城市】成都市【申请人区县】武侯区【申请号】CN200830343064.7【申请日】2
  • 【摘要】非库属目标一维距离像判别方法属雷达目标识别。步骤:对雷达目标一维距离像训练矢量进行预处理,减去其均值;确定核函数、核矩阵及其前q个最大非零特征值对应的特征向量与训练一维像的非线性映射组合而成的非线性特征子空间;确定雷达目标一维距离像
  • 【摘要】本发明实施例公开了一种节点异常检测方法、装置及存储设备。当发现光纤通道仲裁环路初始化异常时,比较环路节点的成功初始化次数与环路初始化次数来判断节点是否存在异常,从而获得环路中的异常节点,为后续对异常节点的处理提供便利,从而解决由节点
  • 【摘要】 。本发明涉及一种高铬合金中钒的定量分析方法,尤其是储氢合金中钒的定量分析方法,属于分析化学领域。本发明所解决的技术问题是消除铬的干扰,准确定量分析高钒铬合金中钒的含量。本发明分析方法采用硫酸、硝酸、盐酸混合酸溶液溶解高铬合金后以乙
  • 【摘要】本发明涉及对红外遥控器发射波形进行解码并学习的实现方法。本发明所要解决的技术问题是提供一种全硬件实现的红外线解码的方法。波形学习电路对红外线解码的方法中,头码高电平计数器与头码低电平计数器用于还原头码波形;移位寄存器、第一缓存器、第
  • 【摘要】本发明公开了一种去皮获絮浮漂的制作工艺,具体步骤如下:①材料采集预处理;②穿孔;③去皮取絮;④初成型;⑤安装漂脚和漂尾;⑥涂胶;⑦车削;⑧处理漂脚和漂尾与漂身连接处;⑨处理漂尾。1、选材简单,能大大降低生产成本,适宜大规模化生产;2