【摘要】 本发明公开一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线 焊接工艺，数据接口连接器一端设有导片槽，数据线部包括一端露出 导线和导片丝的数据线及带有凹槽的卡线胶塞，该工艺包括以下步骤： 将数据线的导线固定在卡线胶塞的凹槽内；在数据接口连接器的导片 槽中填入锡膏；将数据接口连接器与卡线胶塞卡合在一起，形成一整 体组件，使数据线的导片丝与数据接口连接器导片槽中的锡膏接触； 将整体组件置于红外线灯管间；将红外线灯管通电使其温度达到150 到250摄氏度间，通过红外线加热使导片丝与导片槽焊接在一起。本 发明具有如下有益效果：锡点圆滑平整，基本上无电性不良；采用锡 膏无明显烟雾产生；提高了焊接效率；可实现全程机械化作业。 【专利类型】发明申请 【申请人】徐思平 【申请人类型】个人 【申请人地址】646201四川省合口县望龙镇阁楼村五组 【申请人地区】中国 【申请人城市】泸州市 【申请号】CN200810132020.9 【申请日】2008-07-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101630805A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【发明人】徐思平 【主权项内容】1、一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工 艺，所述数据接口连接器一端设有导片槽，所述数据线部包括一端露 出导线和导片丝的数据线及带有凹槽的卡线胶塞，其特征在于，包括 以下步骤： 步骤1：将所述数据线的导线固定在所述卡线胶塞的凹槽内； 步骤2：在所述数据接口连接器的导片槽中填入锡膏； 步骤3：将所述数据接口连接器与所述卡线胶塞卡合在一起，形成 一整体组件，使所述数据线的导片丝与所述数据接口连接器的导片槽 中的锡膏接触； 步骤4：将所述整体组件置于红外线灯管间； 步骤5：将所述红外线灯管通电使其温度达到150到250摄氏度之 间，通过红外线加热使所述数据线的导片丝与所述数据接口连接器的 导片槽焊接在一起。 【当前权利人】徐思平 【当前专利权人地址】四川省合口县望龙镇阁楼村五组 【被引证次数】3 【家族被引证次数】3
