【摘要】 本发明公开了一种有机电致发光器件的新型封装装置，包括盖板、定位板和封装压紧装置；所述盖板上与有机电致发光器件的基片接触面上设置有与所述基片相对应的凹槽，所述凹槽内放置有吸湿剂；所述定位板设置有定位孔，所述定位孔的大小尺寸与所述基片一致；所述定位板上安装在盖板上方，将所述基片设置有有机电致发光层的一侧面面向通过定位孔导入所述凹槽内，所述封装压紧装置安装在基片上方，将基片和盖板紧密结合。该封装装置可以解决器件封装过程中由于受力不均匀所引起基片滑位和偏移，保证了封装精度，提高了封装效率，降低了对设备的要求和生产成本，特别针对中小尺寸基片和大尺寸盖板的封装具有较强的可操作性，满足实际要求。。： 【专利类型】发明授权 【申请人】电子科技大学; 京东方科技集团股份有限公司 【申请人类型】企业,学校 【申请人地址】610054 四川省成都市建设北路二段四号 【申请人地区】中国 【申请人城市】成都市 【申请人区县】郫都区 【申请号】CN200810045231.9 【申请日】2008-01-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101222025B 【公开公告日】2010-08-04 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101222025B 【授权公告日】2010-08-04 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L51/50; H01L51/52; H01L51/56; H01L25/03; H01L21/50; H01L51/54 【发明人】张磊; 于军胜; 孙力; 王玉林; 钟建; 蒋泉; 蒋亚东 【主权项内容】一种有机电致发光器件的封装装置，其特征在于：①包括盖板、定位板和封装压紧装置；②所述盖板上与有机电致发光器件的基片接触面上设置有与所述基片相对应的凹槽，所述凹槽内放置有吸湿剂；所述定位板设置有定位孔，所述定位孔的大小尺寸与所述基片一致；③所述定位板上安装在盖板上方，将所述基片设置有有机电致发光层的一侧面面向通过定位孔导入所述凹槽内，所述封装压紧装置安装在基片上方，将基片和盖板紧密结合。 【当前权利人】电子科技大学; 京东方科技集团股份有限公司 【当前专利权人地址】四川省成都市建设北路二段四号; 北京市朝阳区酒仙桥路10号 【专利权人类型】公立; 其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】121000004507193117; 911100001011016602 【引证次数】7.0 【被引证次数】1 【自引次数】1.0 【他引次数】6.0 【被自引次数】1.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】6
