【摘要】 本发明是有关于一种铜箔与陶瓷复合板的制造方法，是将一具有氧化铜表层的铜箔与一陶瓷基板表面相对贴合，再进行热处理使该铜箔与该陶瓷基板接合以形成一复合板；通过湿式氧化方式，使该铜箔的单一表面形成氧化铜表层。 【专利类型】发明申请 【申请人】赫克斯科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810182792.3 【申请日】2008-12-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101747073A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101747073B 【授权公告日】2012-05-30 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】C04B37/02 【发明人】江文忠; 吴耿忠; 吴俊杰 【主权项内容】一种铜箔与陶瓷复合板的制造方法，是将一具有氧化铜表层的铜箔与一陶瓷基板表面相对贴合，再进行热处理使该铜箔与该陶瓷基板接合以形成一复合板；其特征在于其包含以下步骤：通过湿式氧化方式，使该铜箔的单一表面形成氧化铜表层。 【当前权利人】同欣电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】12 【被他引次数】12.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】12
