【摘要】 本发明公开了空气冷却多晶硅氢还原炉出气管的方法，其特征在于：多晶硅氢还原炉的出气管外部设置有温度大大低于出气管温度的空气，通过空气流动与出气管换热，空气带走出气管的热量，降低出气管温度；所述空气的温度为常温，压力为0.5～0.8Mpa；经过空气冷却后的多晶硅氢还原炉出气管温度范围为380～420℃；该方法可以达到良好的冷却效果，可以使多晶硅氢还原炉运行十分稳定正常，安全高效；空气流量调节自动稳定。 【专利类型】发明授权 【申请人】四川永祥多晶硅有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】614800 四川省乐山市五通桥竹根镇新华村 【申请人地区】中国 【申请人城市】乐山市 【申请人区县】五通桥区 【申请号】CN200810147643.3 【申请日】2008-11-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101417803B 【公开公告日】2010-11-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101417803B 【授权公告日】2010-11-17 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C01B33/03; C30B29/06; C30B28/14 【发明人】戴自忠; 涂大勇 【主权项内容】 。空气冷却多晶硅氢还原炉出气管的方法，其特征在于：多晶硅氢还原炉的出气管外部设置有温度大大低于出气管温度的空气，通过空气流动与出气管换热，空气带走出气管的热量，降低出气管温度；所述空气的温度为常温，压力为0.5～0.8MPa；经过空气冷却后的多晶硅氢还原炉出气管温度范围为380～420℃；所述空气为压缩空气，每小时在75～150立方米；压缩空气采用压缩空气站或者高压风机的空气；所述压缩空气站的出口设置有自动调节阀门，通过自动调节阀门调节空气的流量和压力，根据出气管温度进行自动调节控制空气流量。 【当前权利人】四川永祥多晶硅有限公司 【当前专利权人地址】四川省乐山市五通桥竹根镇新华村 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91511100660281872G 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】2
