【摘要】 本发明公开了一种线路板及其制作方法以及倒装焊封装结构。线路板包括基板、第一防焊层以及第二防焊层。基板具有元件封装区以及配置于元件封装区的多个接垫。第一防焊层配置于元件封装区上，第一防焊层具有多个第一开口，且第一开口分别暴露出接垫。第二防焊层配置于元件封装区之外的周围区域上，并具有暴露出第一防焊层的第二开口，且第二防焊层的厚度大于第一防焊层的厚度。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810190271.2 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101771016A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/498; H01L21/48; H01L23/31 【发明人】范智朋; 林永清 【主权项内容】一种线路板，包括：基板，该基板具有元件封装区以及配置于该元件封装区的多个接垫；第一防焊层，配置于该元件封装区上，该第一防焊层具有多个第一开口，且所述第一开口分别暴露出所述接垫；以及第二防焊层，配置于该元件封装区之外的周围区域上，并具有暴露出该第一防焊层的第二开口，且该第二防焊层的厚度大于该第一防焊层的厚度。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
