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高频垂直式探针装置专利

发布时间:2026-06-20

【摘要】 本发明公开了一种垂直式探针装置,是用以传递高频测试信号及其伴随的接地电位至一待测晶片的电子元件,具有一转接板接收高频测试信号及接地电位,输出后分别由一信号针及至少一补偿针所接收,接地电位传递至补偿针后,通过将补偿针与上、下相互导通的二接地层稳定并有效的电性接触,使接地回路经接地层导通至一接地针以至电子元件所设置的接地电位,使电子元件所接收的高频测试信号维持其特性阻抗。 【专利类型】发明申请 【申请人】旺矽科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810182183.8 【申请日】2008-11-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101738509A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101738509B 【授权公告日】2011-11-30 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G01R1/067; G01R1/073 【发明人】顾伟正; 林信宏; 何志浩; 谢昭平; 廖秉孝; 赖俊良; 陈建良 【主权项内容】一种垂直式探针装置,其特征在于包括有:一转接板,具有一底面,该底面设置有至少一信号接点及至少一接地接点,该接地接点电性导通至接地电位;一探针座,具有上、下相对的一上导板及一下导板,该上导板接设于该转接板的底面;一信号针,穿设该探针座,具有一针尖及一针尾,该信号针的针尖悬设于该下导板下方,该信号针的针尾电性连接该至少一信号接点;一补偿针,与该信号针相邻特定的间距,具有一针尖及一针尾,该补偿针的针尖抵顶于该下导板,该补偿针的针尾电性连接该至少一接地接点;以及,一接地针,穿设该探针座,具有一针尖及一针尾,该接地针的针尖悬设于该下导板下方,该接地针的针尾电性连接该补偿针的针尖。 【当前权利人】旺矽科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】12 【被自引次数】6.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】12

  • 【摘要】本发明公开了一种马达定子结构及制造方法,是由硅钢片冲压制成多个工 型单极片,再由多个工型单极片堆栈组成多个工型单极条后上胶粘合,然后缠 绕线圈于每一工型单极条上,再围组该些工型单极条成一圆形,最后上胶粘合 以形成定子,具有结构简单、
  • 【摘要】本发明公开了一种可降低封装应力的封装构造,其主要包含承载器、中 介基板、多个导电元件、第一密封胶、芯片以及第二密封胶。该中介基板设 置于该承载器,该导电元件电性连接该中介基板与该承载器,该第一密封胶 包覆该导电元件,该芯片的多个凸块
  • 【摘要】本实用新型提供了一种可再生与逆洗过滤材料结构改良,其包括:一过滤装置,其内装有吸附材料;一蒸汽装置,引入蒸汽,让蒸汽穿透拦截捕捉的吸附材料;一加热装置,引入干热气体,让热气穿透拦截捕捉的吸附材料;一排风装置,将附着在拦截捕捉的吸附材
  • 【摘要】一种可携式电子装置的迟滞式背光调整方法,在预设该可携式电子装置操作于一预设模式及感测一环境光亮度后,当环境光亮度大于一第一临界值时,设定该可携式电子装置操作于一日光模式。在日光模式时,若环境光亮度小于一第二临界值时,设定该可携式电子
  • 【摘要】一种兼具电磁干扰屏蔽功能及静电放电防护功能的集成式无源元件,其包含具有 至少一个电容的电磁干扰屏蔽结构、层设于所述电磁干扰屏蔽结构的静电放电防护结 构、第一导电区块及第二导电区块。所述电容具有两电极及介于所述两电极之间的介 电材料。
  • 【摘要】本发明提供一种半导体芯片封装,包含:导线架,具有芯片载体,其中芯片载体具有第一表面与相对的第二表面;半导体芯片,安装在第一表面上,其中半导体芯片具有多个焊盘,且半导体芯片的面积大于芯片载体的面积;以及封装基板,包含附着在第二表面的中