【摘要】 本发明提供一种半导体芯片封装，包含：导线架，具有芯片载体，其中芯片载体具有第一表面与相对的第二表面；半导体芯片，安装在第一表面上，其中半导体芯片具有多个焊盘，且半导体芯片的面积大于芯片载体的面积；以及封装基板，包含附着在第二表面的中央区域，并且封装基板的面积大于半导体芯片的面积，其中半导体芯片的该多个焊盘的一部分电性连接至封装基板的边缘区域。本发明提供的半导体芯片封装设计能够提供给半导体芯片大量的输入/输出连接，并且可通过其简单的布局来降低制造成本并且提升良品率。 【专利类型】发明授权 【申请人】联发科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810132253.9 【申请日】2008-07-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101540308B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101540308B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L25/00 【发明人】陈南璋; 林泓均 【主权项内容】一种半导体芯片封装，包含：导线架，具有芯片载体，其中该芯片载体具有第一表面与相对的第二表面；半导体芯片，安装在该第一表面上，其中该半导体芯片具有多个焊盘，以及该半导体芯片的面积大于该芯片载体的面积；以及封装基板，包含附着在该第二表面的中央区域，并且该封装基板的面积大于该半导体芯片的面积，其中该半导体芯片的该多个焊盘的一部分电性连接至该封装基板的边缘区域。 【当前权利人】联发科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】29.0 【家族被引证次数】15
