【摘要】 一种印刷电路板包含有基板、印刷线路、连接区段、绝缘层与导电材。印刷线路位于基板上。连接区段位于印刷线路上。绝缘层覆盖在印刷线路上且露出连接区段。导电材位于绝缘层及连接区段上，且仅电性连接于连接区段，用以增加连接区段的截面积来增大连接区段可容纳的电流量。印刷电路板将需要较大电流流通的线路区段露铜于印刷电路板上，通过导电材电性连接露铜的线路区段来增加线路区段截面积，以增大线路区段的所能容许的电流量。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810188882.3 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101772257A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/02; H05K1/11 【发明人】沈宜威; 陈建诚 【主权项内容】一种印刷电路板，其特征在于，包含有：一基板；一印刷线路，位于该基板上；一连接区段，位于该印刷线路上；一绝缘层，覆盖于该印刷线路上且露出该连接区段；以及一导电材，位于该绝缘层及该连接区段上，且仅电性连接该连接区段，用以增加该连接区段的截面积来增大该连接区段可容纳的电流量。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族被引证次数】7
