【摘要】 本发明有关一种大尺寸晶片切割方法及其设备，是通过减少晶片移动次数以避 免移动过程中的晶片损坏。晶片加载一工作载台即可进行各项程序，并通过将工作 载台移动至工艺装置处或将工艺装置移动至工作载台来完成各项程序。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133409.5 【申请日】2008-07-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101625994A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】方立志; 刘俊贤 【主权项内容】1.一种大尺寸晶片切割方法，包含下列步骤： 加载一晶片于一工作载台，其中该晶片的主动面是朝上且该晶片尺寸大于 30.48厘米； 贴附一背部研磨胶带于该晶片的主动面上； 于该工作载台对该晶片的背面进行一研磨程序； 贴附一保护膜于该晶片的背面； 移除该晶片主动面的该背部研磨胶带；以及 于该工作载台切割该晶片的主动面以获得多个芯片。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【被引证次数】3 【家族被引证次数】3
