【摘要】 本发明提供一种解决激光通孔双边对位精度偏移的通孔线路板的制造方 法，其步骤包括：首先，提供一上下表面都具有保护层的基板；接着，移除位 于该基板上层的一部分保护层，以形成至少一开口；然后，移除该至少一开口 下端的一部分基板，以形成至少一盲孔；接下来，清除所述步骤所产生的胶渣 (desmear)，并移除其余的保护层，以露出该基板并使得该至少一盲孔形成 至少一通孔；紧接着，形成一导电层于该基板的所有表面上；最后，形成一具 有预定图案的细线路于该导电层的表面上。通过工艺上的改变(利用单边激光 通孔的方式)，不但能够解决激光通孔双边对位精度偏移的问题，并且可简化 加工工艺及降低产品的生产时间。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810215843.8 【申请日】2008-09-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101668388A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/10 【发明人】范智朋 【主权项内容】1、一种解决激光通孔双边对位精度偏移的通孔线路板的制造方法，其 特征在于，包括： 提供一上下表面都具有保护层的基板； 移除位于该基板上层的一部分保护层，以形成至少一开口； 移除该至少一开口下端的一部分基板，以形成至少一盲孔； 清除所述步骤所产生的胶渣，并移除其余的保护层，以露出该基板并使 得该至少一盲孔形成至少一通孔； 形成一导电层于该基板的所有表面上；以及 形成一具有预定图案的细线路于该导电层的表面上。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
