【摘要】 一种集成电路测试探针卡的结构，该探针卡内部的电路板的至少一侧表面设有凸部，该 凸部表面设有数内接点，而该电路板的另一侧表面则设有数外接点，且于电路板内设有导电 线路衔接于各内、外接点之间，使各外接点可经由导线与外部的测试电路形成电连接；该电 路板于临凸部的一侧可另经由一固定环垫结合一探针固定装置，于该固定环垫上设有一镂空 部结合于该凸部周围，而探针固定装置则可夹持复数探针的一端，以利于与各内接点接触， 且各探针的另一端与待测试的集成电路芯片各接脚稳定抵触而形成电连接，其结构简易、成 本低廉且电路讯号传输质量佳。 【专利类型】发明申请 【申请人】汉民测试系统科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市埔顶路18号2楼之2 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810304545.6 【申请日】2008-09-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101676733A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01R1/067; G01R1/073; G01R31/28 【发明人】洪干耀 【主权项内容】1.一种集成电路测试探针卡的结构，至少包括一电路板、一固定环 垫、及一探针固定装置，该电路板上设有数内接点，该电路板的一侧表面设有数外接点，经 由导线与外部的测试电路形成电连接，而于电路板内则设有导电线路衔接于各内、外接点之 间；该固定环垫设有一镂空部；该探针固定装置经由该固定环垫结合于电路板一侧，且该探 针固定装置固定数探针的一端，并使该探针与各内接点接触，各探针的另一端则用以与待测 试的集成电路芯片各接脚接触形成电连接；其特征在于：所述电路板另一侧表面设有凸部， 所述内接点设于该凸部表面，该固定环垫的镂空部结合于该电路板的凸部周围。 【当前权利人】汉民测试系统科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市埔顶路18号2楼之2 【引证次数】5.0 【被引证次数】8 【他引次数】5.0 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】8
