【摘要】 一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法，包括：于电子装置的机构图 绘制完成后，产生相应的连接器特征数据，此连接器特征数据至少包括机构图中多 个已绘制连接器各别的第一位置与第一尺寸数据；提供多个兼容连接器各别的第二 尺寸数据，这些兼容连接器可插置于电子装置上；提供此电子装置的材料清单数据， 其中，材料清单数据至少包括此电子装置上的所有连接器各别的第二位置；比对此 材料清单数据的第二位置与连接器特征数据的第一位置，以判断电子装置上的所有 连接器是否已经绘制于机构图中，若有一未绘制连接器，则将该未绘制连接器的数 据记录于一建议报告中；以及，比对此连接器特征数据的第一尺寸数据与兼容连接 器的第二尺寸数据，以判断是否产生干涉，并于尺寸干涉产生时，将干涉连接器的 数据记录于建议报告中。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810142951.7 【申请日】2008-07-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101635007A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101635007B 【授权公告日】2011-03-16 【授权公告年份】2011.0 【发明人】吴政豫; 林毓麒; 叶俊彦; 杨育政; 吕坤城; 王君娴 【主权项内容】1.一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法，包括： (a)于一电子装置的一机构图绘制完成后，产生相应的一连接器特征数据，其 中，该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制连接器各别的第一位置与第 一尺寸数据； (b)提供多个兼容连接器各别的第二尺寸数据，该些兼容连接器可插置于该电 子装置上； (c)提供该电子装置的一材料清单数据，其中，该材料清单数据至少包括该电 子装置上的所有连接器各别的第二位置； (d)比对该材料清单数据的该些第二位置与该连接器特征数据的该些第一位 置，以判断该电子装置上的所有连接器是否已经绘制于该机构图中，若有至少一未 绘制连接器，则将该至少一未绘制连接器的数据记录于一建议报告中；以及 (e)比对该连接器特征数据的该些第一尺寸数据与该些兼容连接器的该些第 二尺寸数据，以判断是否产生干涉，并于尺寸干涉产生时，将至少一干涉连接器数 据记录于该建议报告中。 【当前权利人】南通录万电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市如皋市九华镇华兴路24号 【被引证次数】1 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】1
