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热蒸镀薄膜沉积制程于氧化铁的应用专利

发布时间:2026-06-20

【摘要】 本发明公开了一种热蒸镀薄膜沉积制程于氧化铁的应用,主要系利用热蒸镀原理与设备 将各种元素(钛、镍、银、锡、铜、铁…等)以薄膜沉积方式镀在氧化铁(FeO2)的表面, 制程中依各元素的物理特性来定义各项热蒸镀参数(蒸度速率、真空度、加热电流、加热时 间/温度、预热时间/温度…等),最后求得最佳的热蒸镀参数并满足薄膜的表面特征、 厚度、组织、附着性、耐焊性与均匀度等各项要求,达到提高镀膜质量及降低成本的效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】赖盈方 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓区德祥路152巷4号7楼之2 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810302508.1 【申请日】2008-07-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101619438A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】C23C14/24; C23C14/18; C23C14/14; C23C14/54 【发明人】赖盈方 【主权项内容】1.一种热蒸镀薄膜沉积制程于氧化铁的应用,其特征在于包括下列 步骤: A、对蒸镀炉腔体内进行10分钟粗抽,当真空度达到0.2Torr时,对蒸镀炉腔体细 抽10分钟,当真空度达到2*10-5Torr时,对蒸镀炉腔体内加氩气同时并加偏压约10KV ,使氩气形成氩离子并对被镀物表面形成放电效应,清除被镀物表面; B、对基板加热20分钟至400℃~800℃时,保持此温度10分钟后停止加热, 而在基板温度降至380℃~520℃时,将电流调至270安培~350安培,通过大电 流方式加热将原材料钛气化,并均速转动基板让被镀物正面焊锡端及侧面焊锡端都可以接触 到原材料分子,约5分钟左右,使钛分子运动至被镀物正面焊锡端表面及侧面焊锡端形成第 一层薄膜沉积; C、在侦测到所镀的钛金属薄膜达到1um时,令可移动式蒸发源移动至对应于镍原材料 处,在基板温度降至320℃~460℃,同样用大电流240安培~330安培对镍原材 料加热气化成分子并旋转基板,5分钟后,在真空状态下镍分子运动至第一层钛金属薄膜上 沉积,形成第二层镍金属薄膜; D、当测得镍金属薄膜的膜厚达到1um时,关闭加热器20分钟,可移动式蒸发源自动 移至对应锡原材料,当基板温度降至100℃~180℃时,启动蒸发源电流至100安培 ~180安培,对锡原材料加热气化成分子并旋转基板,5分钟后,在真空状态下锡分子运 动至第二层镍金属薄膜上沉积,形成第三层锡金属薄膜。 【当前权利人】赖盈方 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓区德祥路152巷4号7楼之2 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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  • 【摘要】 一种锻造部品成型机的送料装置,包括一机座、一第一轧送单元及一第二轧送单元。该机座包括一左侧壁、一右侧壁,及一形成在左侧壁与右侧壁的顶部往下凹陷且对应位于轴孔上方的轴槽。该第一轧送单元包括一安装在机座中的第一轮轴,及安装在第一轮轴上
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  • 【摘要】本发明提供一种具电磁波相容(EMC)镀层的电子元件封装体。一电子元件 封装体包括一芯片级封装体具有一CMOS图像传感器阵列芯片以及一组光学 构件。一封胶层定义该芯片级封装体的外框,一遮蔽件设置于该封胶层的顶层 上,一框架将该组光学构
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  • 【摘要】本发明是一种磁性手轮,主要是在手轮本体中央套接轮状体的容置区域壁 面具有数个嵌入部,其中嵌入部设置有磁性体,此磁性体朝轮状体方位伸出, 而使轮状体在转动时可与手轮本体间产生非直接接触摩擦的磁力辅助定位作 用,使得结构简单化以及有效减