【摘要】 本发明涉及一种可控制温度的负载室，其用于半导体工艺。该负载室包括至少一个调节式冷却器、一质量流量控制器、至少一个温度传感器与一控制器。调节式冷却器供应具预定温度的流体至控温板，质量流量控制器供应气流至负载室，也有助于维持理想温度。此外，调节式冷却器和/或质量流量控制器可结合至少一个温度传感器，以提供反馈控制以易于调控温度。控制器也可通过至少一个温度传感器的温度读值来控制调节式冷却器和质量流量控制器。 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810000237.4 【申请日】2008-01-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101335183B 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101335183B 【授权公告日】2010-06-23 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/67; H01L21/677 【发明人】林俊贤; 许志成; 游明丰; 左克伟 【主权项内容】一种用于半导体工艺的负载室，其特征在于，该负载室至少包含：一室，具有多个侧壁、一顶部及一底部；位于该室内部的一控温板，该控温板具有一第一入口及一第一出口，其中该控温板包含多个销；以及一冷却器，具有和该第一入口相连接的一第二出口，以及和该第一出口相连接的一第二入口，该冷却器可通过该第二出口及该第一入口，供应具有一定温度范围的冷却液至该控温板以调整该控温板的温度。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】12.0 【家族被引证次数】301
